半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)控溫范圍從-65℃~200℃
用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測(cè)試，電子設(shè)備高溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩吹?/p>
康士捷先進(jìn)的液體溫度控制技術(shù)，積極探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-90℃~200℃，適合各種測(cè)試要求.
半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-65℃至+ 200℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)技術(shù)資料，請(qǐng)來(lái)電、來(lái)廠咨詢(xún)。
防爆型半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
